- 磁控濺射鍍膜儀
- 熱蒸發(fā)鍍膜儀
- 高溫熔煉爐
- 等離子鍍膜儀
- 可編程勻膠機
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- 放電等離子燒結(jié)爐
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- 旋轉(zhuǎn)管式爐
- PECVD氣相沉積系統(tǒng)
- 熱解噴涂
- 提拉涂膜機
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- 多弧離子鍍膜儀
- 電子束，激光鍍膜儀
- CVD氣相沉積系統(tǒng)
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- 高溫真空爐
- 氧化鋯燒結(jié)爐
- 高溫箱式爐
- 箱式氣氛爐
- 高溫高壓爐
- 石墨烯制備
- 區(qū)域提純爐
- 微波燒結(jié)爐
- 粉末壓片機
- 真空手套箱
- 真空熱壓機
- 培育鉆石
- 二硫化鉬制備
- 高性能真空泵
- 質(zhì)量流量計
- 真空法蘭
- 混料機設(shè)備
- UV光固機
- 注射泵
- 氣體分析儀
- 電池制備
- 超硬刀具焊接爐
- 環(huán)境模擬試驗設(shè)備
- 實驗室產(chǎn)品配件
- 實驗室鍍膜耗材
- 其他產(chǎn)品
磁控濺射相較于普通的等離子濺射擁有能量高速度快的優(yōu)點，鍍膜速率高，樣品溫升低，是典型的高速低溫濺射。磁控靶配有水冷夾層，水冷機能夠有效的帶走熱量，避免熱量在靶面聚集，使磁控鍍膜能長時間穩(wěn)定工作。
設(shè)備經(jīng)過緊湊化設(shè)計，實現(xiàn)了體積與性能的平衡，造型美觀功能齊全。整機均采用觸控屏控制，內(nèi)置一鍵式鍍膜程序，操作簡單易上手，是一款實驗室制備薄膜的理想設(shè)備。
技術(shù)參數(shù)：
項目
明細(xì)
產(chǎn)品型號
CY-MSH300-III-DCDCRF-SS
供電電壓
AC220V，50Hz
整機功率
4KW
系統(tǒng)真空
≦5×10-4Pa
樣品臺
尺寸
φ140mm
控溫精度
±1℃
加熱溫度
*高500℃
轉(zhuǎn)速
1-20rpm可調(diào)
磁控濺射頭
數(shù)量
2” x3 （1”,2”可選）
水冷機規(guī)格
10L/min流速的循環(huán)水冷機
冷卻方式
水冷
真空腔體
腔體尺寸
Dia.300mm×300mm
觀察窗口
φ100mm
開啟方式
上頂開式
腔體材料
不銹鋼
質(zhì)量流量計
2路；量程100sccm；100sccm（可根據(jù)客戶需要定制多路氣路）
真空系統(tǒng)
產(chǎn)品型號
CY-GZK103-A
抽氣接口
CF160
分子泵
CY-600
排氣接口
KF40
前極泵
旋片泵
真空測量
復(fù)合真空計
極限真空
1.0E-5Pa
供電電源
AC;220V 50/60Hz
抽氣速率
分子泵：600L/S 旋片泵：1.1L/S 綜合抽氣性能：20分鐘真空度可達： 1.0E-3Pa
電源配置
數(shù)量
直流電源x2 射頻電源 x1
*大輸出功率
直流電源500W 射頻電源500W
膜厚測量
可選配石英晶體膜厚儀，分辨率0.10 ?
控制系統(tǒng)
CYKY自研專業(yè)級控制系統(tǒng)
整機尺寸
600mm X 650mm X 1280mm
整機重量
300kg
