矩形腔室磁控濺射鍍膜儀是一種利用磁控濺射技術進行薄膜沉積的高精度設備。其核心原理是通過在真空環境下，利用高能離子轟擊靶材，使靶材原子或分子濺射出來并沉積在基片表面，形成均勻的薄膜。該設備采用矩形腔室設計，結構緊湊，且配備過渡艙，便于樣品的裝載和卸載，減少對主腔室真空環境的干擾，提高鍍膜效率和質量。

過渡艙的設計使得設備能夠實現連續生產，特別適用于需要高真空環境和多批次處理的鍍膜工藝.

磁控濺射鍍膜儀應用領域：

1.光學薄膜

用于制備增透膜、反射膜、濾光片等光學器件。

應用于鏡頭、激光器、太陽能電池等領域。

2.電子器件

用于半導體器件、集成電路、顯示面板（如OLED、LCD）的金屬或介質薄膜沉積。

制備導電層、絕緣層或保護層。

3.裝飾與功能性涂層

用于手表、手機外殼等裝飾性鍍膜（如金屬光澤、彩色涂層）。

功能性涂層如耐磨、耐腐蝕、防指紋等。

4.能源領域

用于太陽能電池、燃料電池的電極或催化層制備。

薄膜鋰電池的電極材料沉積。

5.科研領域

用于新材料開發、薄膜性能研究（如磁性薄膜、超導薄膜等）。

磁控濺射鍍膜儀產品優點：

1.高效率

Load-Lock系統顯著縮短了樣品更換時間，提高了設備利用率。

2.高薄膜質量

真空度高，污染少，薄膜純度高，附著力強。

均勻性好，適合大面積鍍膜。

3.多功能性

支持多種靶材（金屬、合金、陶瓷等）和反應氣體，可制備多種功能薄膜。

兼容DC、RF等多種濺射模式。

4.自動化與智能化

配備先進的控制系統，支持參數預設、過程監控和數據記錄。

操作簡便，適合科研和工業生產。

5.可靠性高

設備結構穩定，維護成本低，使用壽命長。

6.環保與**

采用封閉式設計，減少氣體泄漏和環境污染。

符合工業**標準。

磁控濺射鍍膜儀技術參數：

產品名稱	矩形腔室磁控濺射鍍膜儀帶過渡艙
Load Lock腔體	? 300 *180 mm
磁控DC濺射電源	Max. 500W
樣品臺	8英寸樣品臺。可以實現樣品臺自動上下升降（可調范圍不低于40mm），以及樣品臺的旋轉（速度 0-60 RPM可調）
流量計	100 SCCM Ar/N2
靶槍數量	2個3英寸靶槍，配備獨立擋板
泵組抽速	>7m3/h 干泵+250 L/S 分子泵